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经济数据

美芯片巨头,盘前大跌近10%

来源:正大期货    作者:正大国际期货    
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11月5日,美股盘前交易中,高通(QCOM.O)股价大幅下跌近10%。公司发布的业绩指引成为股价下跌导火索。

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财报显示,高通2026财年第四季度非GAAP口径营收达104亿美元,每股收益2.17美元;半导体业务(QCT)营收90亿美元,环比增长6%,处于指引上限;专利授权业务QTL营收 13亿美元。2026整个财年,高通非GAAP总营收432亿美元,同比下降2%,净利润为113.11亿美元,同比下降15%。

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公司表示,整体业绩落在业绩指引区间高位,专利授权业务保持稳定,同时汽车、物联网、数据中心等非手机业务增长迅猛,公司定下多元化增长路线,并披露多项重大商业合作与中长期业务目标。

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高通重申,数据中心业务成为战略重点,2027财年该业务50亿美元营收目标;2029财年目标150亿美元。目前业务主要收入来自两大超大规模云厂商客户的定制AI加速器硅片以及光互联产品,其中与亚马逊AWS达成多年战略合作,未来十年潜在市场规模最高可达600亿美元;Dragonfly C1000 CPU 芯片按计划向Meta供货,同时获取新潜在大客户。公司自研HBC高带宽计算AI250芯片功耗带宽表现优于设计指标,光互联技术持续迭代。高通提示,数据中心业务会摊薄整体毛利率,但对营业利润率具备正向贡献。

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汽车半导体业务交出亮眼成绩单,第四季度汽车板块营收首次突破20亿美元,同比增幅89%,2026财年末年化营收运行速率达到80亿美元,较此前预期高出10亿美元。第五代骁龙数字座舱平台已经开始商用出货,单片汽车硅芯片内容相较上一代平台最高提升8倍,高通有望在2027财年跻身全球收入规模头部汽车半导体供应商行列。

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在AI终端领域,高通强调智能体AI(Agentic AI)将重塑终端设备形态,全球首款智能体智能手机已搭载骁龙平台发布。行业目标到2028年实现手机本地运行千亿参数大模型,这对终端算力、能效、连接提出更高需求,将持续拉动骁龙旗舰芯片的单机价值。智能眼镜等AI穿戴设备生态快速发展,多家头部厂商推出基于高通技术的AI眼镜产品。

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此外,高通还公布重大基础设施合作,和SpaceX达成多年协议,为美国全国性地面5G网络提供Dragonwing基础设施平台,包含大规模MIMO、RAN处理与一层级软件。项目将于2027年启动部署,相关收入主要将在2028财年体现。该合作推动卫星通信与地面蜂窝网络技术融合。

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对于2027财年第一财季(2026年10月—12月),高通给出业绩指引是总营收104亿—112亿美元,QTL营收13亿—15亿美元,QCT营收90亿—96亿美元。受数据中心业务纳入QCT报表影响,QCT税前利润率指引为20%—22%,但公司长期目标维持30%不变。公司正在实施全产品线涨价,以应对半导体上游成本上涨,涨价红利将在2027财年下半年完整释放。

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有分析师认为,尽管高通在汽车和物联网市场的多元化经营已经取得进展,手机业务仍然占据芯片销售的主要部分。存储芯片价格变化正在使手机供应链环境进一步恶化,而数据中心业务对盈利的推动可能需要更长时间才能体现。摩根大通则在最新报告认为,高通的多元化战略在推进,但短期盈利的能见度依然偏低,对公司评级维持“中性”,2027年12月目标价则被下调至200美元。

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